網站簡介:
栢林電子封裝材料有限公司|金錫焊片au80sn20,金鍺焊片au88ge12,金硅焊片ausi,金銅焊片au80cu20,銀銅焊片焊絲ag72cu28,銦焊片in52sn48,sac等低溫到高溫預成型焊料片研發(fā)與生產
服務范圍:
林電子封裝材料有限公司是一家專業(yè)生產電子封裝用金屬合金預成型焊片、焊帶、焊箔和焊絲的科技企業(yè)。公司專注于電子封裝領域新焊料的開發(fā)和精密制造,致力于焊料在電子封裝行業(yè)中的應用,針對焊料特性和選用為客戶提供優(yōu)質的技術咨詢與服務。公司產品廣泛應用于大功率led、激光器的芯片焊接,密閉性封裝外殼的焊接,太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。